メカトロシステムセンター／製造部門｜部門紹介

メカトロシステムセンター

メカトロシステムセンター MECHATRONICS SYSTEM CENTER

夢の次世代テクノロジーを実現する“力”

AI、IoT、CASE、ブロックチェーンといった生活や社会の変化をもたらす5G技術が展開、応用される分野の核となる“半導体”の製造過程で欠かせないのが、微量塗布工程です。近年の半導体エレクトロニクス分野では機能・性能が上がるにつれて、より微量で精度の高い塗布が求められています。
メカトロシステムセンターは“超精密微量塗布”をキーワードに、これからさらにニーズが高まる微少量・高速・高精度を追求し続ける世界屈指のディスペンサーメーカーです。

ディスペンシングの新しい常識を
カタチに

基板実装分野のディスペンシング、半導体製造のアンダーフィル工程において今までにないクオリティと利便性を提供いたします。

SERIES LINE UP

ジェットポンプ、スクリューポンプ、ピストンポンプ、3つのシリーズで微細塗布および高い塗布安定性を実現。
MsL、MsB、Ss、GP-2、4つのラインナップで用途に合わせた最適なディスペンサーをご提案いたします。

MsL

超精密ディスペンサー装置

SiP、MCM、MPUなどの高機能半導体部品のフリップチップや表面実装基板上のCSPなどのアンダーフィルをメインターゲットとした超精密塗布装置です。
リニアーサーボ駆動で優れた位置精度(±5㎛)と高速化を実現しました。
MsB

精密ディスペンサー装置

LED向け熱硬化性樹脂の多様なニーズに最適な精密ディスペンサー装置です。ボールネジ駆動で優れた位置精度(±10㎛)で安定した塗布が可能です。
Ss

超精密ディスペンサー装置

SiP、MCM、MPUなどの高機能半導体部品の微量塗布をメインターゲットとした、外形サイズ800mm×800mmの小型精密ディスペンサーです。
MsLと同等の性能で、省スペースを実現。小型基板向けディスペンサーです。
GP-2

精密ディスペンサー装置

高精度、高速処理（繰返し精度±30㎛）を維持しつつ、より安価なモデル。